5月17日，第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份(688521)董事长兼总裁戴伟民介绍，2011年至2024年论坛已连续举办14届，累计共推介了79家公司，会后上市率达20%，6家上市进程中。另据统计，2012—2023年论坛累计推介芯片109款，共量产芯片103款，总量产率94.5%。