股票代码：688519 股票简称：南亚新材

南亚新材料科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2022-002

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 √业绩说明会

投资者关系活

□新闻发布会 □路演活动

动类别

□现场参观

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 线上参与南亚新材 2022 年半年度业绩说明会的投资者
及人员姓名

时间 2022 年 08 月 12 日（星期五）下午 15:00-16:30

地点 “进门财经”小程序及 APP

董事长：包秀银先生

技术副总：席奎东先生

运营副总：包欣洋先生

上市公司接待 董事会秘书：张柳女士
人员姓名 财务总监：解汝波先生

HDI&package 事业部副总：王廷恒先生

技术支持一部总监：周杰宇先生

技术支持二部总监：蒋岳先生

1、公司 2022 年上半年度业绩同比下降的原因

答：2022 年上半年营业收入同比减少 5.82%，归属于上市公司
股东的净利润同比减少 62.36%，主要原因是受国内疫情、宏观经济
等影响，行业市场不景气，下游终端市场需求不及预期,公司产品单
价及销量同比下降；部分原材料价格上涨及新增产能爬坡期间单位
人工制费偏高；为开发产品及新应用领域，研发费用投入持续增加，
投资者关系活 从而压缩了公司的利润空间。

动主要内容介 2、2022 年上半年各厂产能利用率情况如何？

答：因全球经济增长放缓、通胀高位运行，地缘政治冲突持续
绍 等因素影响，导致整个终端市场不景气从而传导至覆铜板行业；此
外，公司 N1 厂停机（员工春节放假受疫情影响无法顺利返厂）及
N3 厂一线作为小试及中试线影响产能，2022 年上半年公司整体产能
利用率大致在 8 成左右。

3、2022 年上半年各工厂单位人工制费对比情况是怎样的？N5
新工厂目前的生产情况如何？


答：公司 N5 厂一半设计产能（60 万张/月）已达产，达产率为
90%；剩余一半设计产能处于调试运行中，预计今年 Q3 末达产。经
公司统计 N3 厂的单位人工制费约为 13-16 元/张左右，N4 工厂比 N3
工厂单位人工制费降低 25%左右。预计 N5 满产后单位人工制费比 N3工厂单位人工制费降低 35%左右。

4、2022 年上半年新产品收入情况如何，与去年同期比较增长
多少？

答：2022 年上半年公司在高频、高速、车载、工控、能源等新
产品销售取得了比较显著的成果，合计收入为 1.8 亿元，比去年同期增长 276%，占营收比例达到 10%。其中高频高速销量近 50 万张，收入过亿元，占当期营业收入 6%，同比增长 517%。

5、近年南亚新材的研发投入持续增加，后续的研发投入是如何规划的？

答：在 5G、云计算、数据中心、物联网应用进入快车道以及产
业链各关键材料要求国产化的机遇之下，公司将通过集中优势及组合相关技术资源进行攻关，实现重点产品的突破，各部门通力合作配合确保产品认证和订单落地。因此，将持续加大研发，提升公司产品创新力与核心竞争力。

6、HDI 板材的供应链目前主要以中国台湾，韩等企业为主，贵
公司在与同行竞争中有何优势？

答：我司在 HDI 用的材料经过多年研发，在材料的涨缩、吸湿、
耐热性方面做了改良，可使 PCB 客户提高良率，降低板弯翘风险和涨缩等不良。在市场上拓展方面，我司选择的是以产品品质和特性赢得市场。

7、当前南亚新材高速产品国产替代及供应链的国产化突破进展情况如何？

答：南亚新材高速板材发展迅速，ULL 等级已通过下游 PCB 加
工龙头厂商以及终端的认证，并实现高速板材规模国产化。同时，随着供应链(上游原料主要包括铜箔、玻纤布及树脂)国产化的突破，南亚新材可获得良好的供应链优势，有利于高速覆铜板市场占比提升。目前公司已在 VLL 等级实现原材料供应国产化。

8、南亚新材在高速板材领域的最新研究情况及目前在 PCB 和终
端的推进进展情况如何？

答：公司已全面布局各等级高速材料，所对应的高速产品均已获得板材和终端客户的认证，小批量、批量订单逐渐稳步增长之中。
目前南亚新材 112G 高速板材 NOUYA8 已开发完成，正在多家 PCB 龙
头厂商和知名通讯终端认证测试之中，同时下一代高速板材也在积极储备研发中。

9、IC 封装材料目前发展情况及国产材料的地位如何？南亚新
材的 IC 封装材料研发状况怎样？

答：据 Prismark 统计，2021 年特种覆铜板中 IC 封装基板市场
规模达到 12.05 亿美元，同比增长 15.4%。2021 年 PCB 市场 IC 封装
材料市场规模达到 144.10 亿美元，同比增长 41.4%，预计到 2026
年，IC 封装整体 PCB 市场规模将达到 214.35 亿美金，是增速最快
的PCB细分板块。但中国的IC载板营业收入占全球市场比例仍较低，且以中低端材料为主，从长远看，我国国内封装基板行业仍然具有较大的国产替代空间。

公司已开发 CTE5~15ppm 的多款 IC 封装载板材料。目前，用于
Module 和 RF AiP 的封装载板材料已量产，小批量、批量订单逐渐
稳步增长之中；用于 DCF、Finger Print 和 FC-BGA 的封装载板材
料已经研发完成，正在多家知名 PCB 厂商和终端认证测试之中。

10、南亚新材高频产品目前产业化的状况，2022 年上半年高频
产品的市场推广整体表现如何？

答：高频覆铜板是公司长期以来持续进行开发和产业化的产品。应用于天线类产品的碳氢、PTFE、改性环氧体系产品已实现批量化生产；应用于功放类产品，正处于 NPI 产品导入阶段；适用于 77GHz车载雷达的产品研发成功并已推向市场，主要布局在智能汽车、无人驾驶等毫米波领域等应用。2022 年上半年，公司高频项目集中在天线领域，主要参与中移动 700M 项目及国内终端 CPE 天线项目，主推 PTFE、碳氢材料、改性 FR-4 等材料，已经导入批量生产；功放项目，上半年主要完成主流终端的产品认证，预计 2022 年下半年将完成材料入库工作。

11：南亚新材在车载市场的推广情况？

答：在传统汽车板板块，公司无铅中 Tg、无铅高 Tg 材料已广
泛使用在知名 Tier1 客户，应用在如车灯、车窗、电动座椅、车载影音、GPS、车身电子、传感器、ECU 等模块；

在新能源汽车 BMS/OBC/MCU/VCU 板块，公司材料已批量应用于
宁德时代、比亚迪、金脉电子等龙头企业新能源电池产品；应用于比亚迪、通用五菱、现代汽车等知名企业新能源电控电驱动产品；应用于马勒机电、德昌电机、李尔、凯菲克、通用汽车等客户的 OBC、MCU 产品。同时材料还在国产新锐新能源车企同步推进中。

12、贵司对于服务器市场的布局及规划如何，在 WHITLEY 平台
是否有量产订单取得？

答：公司在服务器领域，从 PURLEY~WHITLEY~EGS 平台的对应产
品线完整，ML、LL、VLL 材料均已通过头部企业的认证，产品性能优异，可适用于服务器主板及相关子卡产品的需求。LL 材料已开始取得 WHITLEY 平台的量产订单，重点客户为浪潮、中兴等。近两年服务器市场布局仍以国内的 OEM 客户为重点，下半年开始将进一步开发海外市场。

13、VLL、ULL、ELL 层级及 112G 速率材料的量产情况及市场推
广情况如何？

答：1、VLL、ULL 等级材料使用量较去年大幅度上升，可替代
进口；且该类等级材料在国内厂商中处于领先地位；2022 年下半年开始该等级材料市场份额将会持续攀升；且 2022 年度 VLL、ULL 层级新增认证客户，客户群较 2021 年更为丰富，销售渠道更为拓宽；
2、112Gbps 材料，已在通讯龙头企业认证中，预计 2022 年 Q4
完成，并开始 NPI 打板，性能完全可以比肩日系材料，处于国内领先地位；2023 年在 400G、800G 产品有望取得先发优势。


14、高端产品的起量应用方向及后续该市场变化情况及销售展
望。

答：2022 年上半年重点量产的高速材料主要系应用于数通、无
线、服务器、BBU 产品类型，相较于 2021 年同期出货量增长明显；
核心客户群为：华为、中兴、浪潮、新华三等通讯设备、服务器设
备龙头企业；下半年，预估该些类别产品销售量相较于上半年，增
长可达 30-50%甚至更好，且未来用量增长可期。

2022 年下半年及 2023 年，对应 Whitley 平台及国产服务器平
台将量产出货。核心 OEM 客户为：浪潮、中兴、华为等。

公司仍看好未来 3 年，5G 通信市场及服务器、数据中心市场，
相应的高速材料市场份额仍可持续攀升；另外，国家“东数西算”
规划，也是高速材料市场的重要支撑；

公司同步布局 56Gbps\112Gbps 市场，对应的 NOUYA7N/7N+、
NOUYA8 材料性能完全符合客户的产品需求，可实现对台系、日系材
料的全面替代。

附件清单（如
有）

日期 2022 年 08 月 12 日