金冠电气融资融券信息显示,2024年11月28日融资净偿还171.03万元;融资余额1.04亿元,较前一日下降1.61%。
融资方面,当日融资买入132.66万元,融资偿还303.69万元,融资净偿还171.03万元,连续4日净偿还累计519.83万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.04亿元。
金冠电气融资融券交易明细(11-28)
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