金冠电气融资融券信息显示,2024年11月20日融资净偿还69.34万元;融资余额1.06亿元,较前一日下降0.65%。
融资方面,当日融资买入365.97万元,融资偿还435.31万元,融资净偿还69.34万元,连续3日净偿还累计510.46万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.06亿元。
金冠电气融资融券交易明细(11-20)
金冠电气历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。