公司有涉足半导体领域吗？
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【问】公司有涉足半导体领域吗？ 【答】金冠电气：尊敬的投资者您好！公司主要研发IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品，属于泛半导体领域。具体信息请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注！¶¶2024-11-13 08:38:00 §
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