公告日期：2024-09-12

证券代码：688516 证券简称：奥特维

无锡奥特维科技股份有限公司投资者关系活动记录表

投资者 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ☑业绩说明会

关系活

动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议

参与单 线上投资者
位名称

时间 2024 年 9 月 9 日

地点 上证路演中心
上市公
司接待 董事长葛志勇先生、董事李文先生、研发总监季斌斌先生、董事会秘书周永秀女士
人员姓
名

投资者关系活动主要内容

Q: 半年报显示公司业绩仍保持快速增长，但是市场普遍担心光伏行业深度调整对设备制
造企业的影响将在下半年的业绩中更加凸显出来，请问董事长对下半年和明年的业绩如何展
望？

A: 光伏行业目前面临着阶段性产能过剩的严峻挑战，本轮行业调整仍将持续一段时间，具
体时间点目前暂无法判断。公司 24 年上半年重大事项相关信息请关注公司公开披露的信息。
Q: 中报提到有客服到期帐未付，请问如何保证应收款能如期收回，有什么具体措施？

A: 目前公司已加强了与客户的沟通，回款情况持续改善。公司主要客户为业内龙头企业，
目前客户经营正常，出现坏账的概率较低。

Q: 股价低迷，远超同类公司的表现，公司未来有什么样措施提振投资者的回报，有没有
把分红改成回购注销来的方案？

A: 公司一直高度关注投资者权益，管理层努力经营好公司，努力提升公司内在价值和长期
投资价值，大力推动公司高质量发展，积极回报广大投资者。

Q: 目前还是依靠串焊机，这个随着光伏行业的产能过剩会不会影响未来这款的收入，另
外半导体设备这块目前收入占比还非常小，这块未来有什么发展计划，目前有什么进展？
A: 串焊机设备的技术仍在快速迭代，近期公司推出了超高速 0BB 串焊设备，随着 0BB 改造
的性价比及投资回报率的持续优化，公司预计未来存量串焊设备对 0BB 的改造需求将所有增
长。半导体业务方面，2024 年上半年公司获得客户的复购订单，实现了半导体设备订单的快
速增长。目前公司半导体设备主要为封测端设备，以划片机、装片机、键合机和 AOI 设备为
主。因为公司的技术强项为自动化控制，未来公司会依托该优势在半导体设备领域进行延伸
布局。

Q: 公司的股票价格长期持续下跌，但公司经营业绩却是保持较好增长。请问公司能否解
释原因？


A: 股价受多种因素影响。公司一直高度关注投资者权益，管理层努力经营好公司，努力提
升公司内在价值和长期投资价值，大力推动公司高质量发展，积极回报广大投资者。

Q: 关注到公司发起了多份专利诉讼，请问公司的主要产品是否有较强的技术壁垒？

A: 关于公司产品技术门槛请详见公司《2024 年半年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”
之“二 核心技术与研发进展”。

Q: 半年报显示公司业绩仍保持快速增长，但是市场普遍担心光伏行业深度调整对设备制
造企业的影响将在下半年的业绩中更加凸显出来，请问董事长对下半年和明年的业绩如何展
望？

A: 公司 2024 年上半年业绩仍保持快速增长，得益于持续的技术创新、成本控制以及市场
多元化战略。未来公司将继续通过技术创新和产品升级来提升竞争力，并积极开拓国内外市
场。结合当前经济与行业形势，公司预计明年下半年能够看到行业需求复苏。

Q: 能否介绍一下上半年公司的半导体业务的增长情况和近期的订单情况？

A: 受益于半导体封测产业链的回暖带来的需求增加，公司铝线键合机和 AOI 设备等产品在
客户端试用后获得的积极反馈，2024 年上半年公司获得客户的复购订单，实现了半导体设备
……
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