公告日期：2024-05-09

证券代码：688515 证券简称：裕太微
裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：YT_ZQSWB_2024_4_1

□公司现场接待 □√电话接待

投资者关系 □其他场所接待 □公开说明会

活动类别 □定期报告说明会 □重要公告说明会

其他 （请文字说明其他活动内容）

参与人员单位名 详见附件

称及姓名

日期时间 2024 年 4 月 30 日

地点 线上会议

上市公司 董事会秘书：王文倩

接待人员姓名

说明：对于已发布的重复问题，本表不再重复记录。

一、经营情况更新

2023年营收2.74亿元，研发投入同比增长63.97%，占营收的比例为81.07%。
一方面，公司成立时间较短，研发投入周期较长，目前整个研发处于第三
轮投入期中，但是收获期才刚进入到第二轮，投入期与收获期的错位对
2023 年利润亏损的扩大有较大影响。另一方面，受宏观经济增速放缓、国
投资者关系活动

主要内容介绍 际地缘政治冲突、行业周期性波动等多重因素的影响，半导体行业整体出
现周期性下行，公司产品所销往的终端客户库存相对于前序年份处于较
高水位，尤其是工规级芯片的终端客户。公司营业收入同比减少 32.13%，
其中工规级芯片营业收入同比下降 56.95%。去库存周期的影响也对公司
的亏损产生负面效应。

但是，从目前逐季的财务数据以及后续的市场恢复情况来看，公司 2023
年产品销量和销售额逐季增加，同时公司 2024 年第一季度的产品销量和


销售额同比、环比均为增长态势，预计 2024 年将继续保有增长模式。

从产品角度，2023 年公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交
换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交
换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。截至 2023
年末，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡
芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产，共计 47 款产品，款式
增长较为可观。其余产线正在积极研发拓展之中。2024 年 4 口 2.5G 网通
以太网物理层芯片和 24 口网通以太网交换机芯片预计于年底之前出样

片。车载以太网交换机芯片 2025 年年初预计会出样片，较之原定的 2025
年年底提前不少。

二、互动交流环节

1、公司 2.5G 芯片发展趋势

答：目前公司的 2.5G 网通以太网物理层芯片产品可以搭配 Wifi6 和 Wifi7
路由器一起使用，在应用领域还是相对前沿的。随着 5G 网络的建设以及
未来 5G 网络的全面普及，对于适用于 5G 承载网络的以太网芯片的市场
需求后续也将快速提升。公司目前的千兆网通以太网物理层芯片已经大
量应用于市场，2.5G 网通以太网物理层芯片也已经量产出货，并实现千
……
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