公告日期：2024-04-26

证券代码：688498 证券简称：源杰科技 公告编号：2024-030
陕西源杰半导体科技股份有限公司

关于部分募投项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的规定，公司根据项目实施的实际情况做出部分募投项目延期的决定，具体情况如下：

一、 募集资金基本情况

2022 年 11 月 1 日，中国证监会出具《关于同意陕西源杰半导体科技股份有
限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2638 号），批准公司首次公开发行股票的注册申请，公司首次公开发行的股份数量为1,500万股。2022年 12 月 16 日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（信会师报字[2022]第 ZA16225 号），经审验，公司实际已发行人民币普通股（A 股）1,500万股，每股面值人民币 1 元，发行价格 100.66 元/股，募集资金总额为人民币1,509,900,000.00 元，扣除发行费用（不含增值税）人民币 131,222,672.46 元，实际募集资金净额为人民币 1,378,677,327.54 元。公司首次公开发行募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，对募集资金实行专户存储。

二、 募投项目基本情况

截至 2023 年 12 月 31 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集
资金使用情况如下：


单位：万元

募集资金承 截至 2023 年 12 截止 2023 年 12
序号 项目名称 诺投资总额 月31日募集资金 月 31 日投入进
累计投入 度（%）

1 10G、25G 光芯片产线建设项目 57,000.00 38,585.22 67.69

2 50G 光芯片产业化建设项目 12,000.00 3,398.05 28.32

3 研发中心建设项目 14,000.00 2,374.31 16.96

4 补充流动资金 15,000.00 14,295.86 95.31

合计 98,000.00 58,653.44

注：上述募集资金累计投入包含 2023 年 1 月 12 日经董事会审议通过使用募集资金置
换预先前期以自有资金投入的金额。

三、 本次募集资金投资建设项目延期的具体情况和原因

（一） 本次部分募投项目延期情况

根据公司生产经营开展情况，结合目前公司的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，公司拟将前述项目达到预定可使用状态的时间进行调整如下：

序号 项目名称 调整前项目达到预定 调整后项目达到预定可
可使用状态日期 使用状态日期

1 10G、25G 光芯片产线建设项目 2023 年 12 月 2024 年 12 月

2 50G 光芯片产业化建设项目 2024 年 12 月 2025 年 12 月

3 研发中心建设项目 2024 年 12 月 2026 年 12……
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