【问】董秘您好,请问贵公司23年功率器件(IGBT模块、SiC mos)产品营收是多少,今年预计这些产品的规模在总公司占比是多少。谢谢 【答】
芯联集成-U:尊敬的投资者您好,公司2023年8英寸硅基晶圆代工收入为40.5亿元,6英寸SiC晶圆代工收入为3.7亿元,12英寸硅基晶圆代工收入为0.5亿元,同比增长25.73%。公司将继续深耕新能源、智能化市场,坚持技术创新和精益经营,努力实现收入的稳定增长。感谢您的关注。¶¶2024-07-08 08:33:00 §
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