消息面上,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发 " 半导体 3.3D 先进封装技术 ",目标应用于 AI 半导体芯片,2026 年第二季度量产。银河证券认为,半导体行业板块经历连续调整,多种迹象表明半导体行业周期逐步上行。半导体材料、设备及封测板块,或具备一定配置价值。