芯联集成融资融券信息显示,2024年7月2日融资净偿还77.33万元;融资余额3.22亿元,较前一日下降0.24%。
融资方面,当日融资买入863.66万元,融资偿还940.99万元,融资净偿还77.33万元,连续6日净偿还累计3120.29万元。融券方面,融券卖出8.03万股,融券偿还31.28万股,融券余量1354.75万股,融券余额5337.7万元。融资融券余额合计3.75亿元。
芯联集成融资融券交易明细(07-02)
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芯联集成历史融资融券数据一览
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