芯联集成融资融券信息显示,2024年7月1日融资净偿还768.25万元;融资余额3.22亿元,较前一日下降2.33%。
融资方面,当日融资买入893.21万元,融资偿还1661.46万元,融资净偿还768.25万元,连续5日净偿还累计3042.97万元。融券方面,融券卖出11.24万股,融券偿还2.26万股,融券余量1377.99万股,融券余额5429.3万元。融资融券余额合计3.77亿元。
芯联集成融资融券交易明细(07-01)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D266EFCF4D8002C652D786D623764C2EF9_w670h212.jpg)
芯联集成历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2CEF57DDF4E384FCD9B142CA9D04342B6_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。