芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2024年05月09日投资者关系活动记录表
芯联集成-U资讯
2024-05-10 15:52:57
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公告日期:2024-05-10


证券代码:688469 证券简称:芯联集成

芯联集成电路制造股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2024-005

投资者关系活动 ☐特定对象调研 ☐分析师会议

类别

☐媒体采访 业绩说明会

☐新闻发布会 ☐路演活动

☐现场参观

☐其他(请文字说明其他活动内容)

参与单位名称及 线上参与公司2024年第一季度业绩说明会的投资者
人员姓名

时间 2024年05月09日 15:00-16:30

地点 价值在线(https://www.ir-online.cn/)网络互动

董事长 丁国兴

上市公司接待人 董事、总经理 赵奇
员姓名

财务负责人、董事会秘书 王韦

1.sic的进展和产能规划状况

答:尊敬的投资者您好。公司2023年6英寸SiC MOSFET产能已达到5000片/
月。2024年公司将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。感谢您的关
注。

2.小鹏汽车即是贵司汽车芯片的用户,又是贵司下属的专注碳化硅

(SIC)业务的子公司芯联动力的股东,双方合作关系比较深入。请问,小鹏
的飞行汽车项目,贵司有没有做相关的配合、协助开发,另外是否有用到贵
司的相关芯片?

答:尊敬的投资者您好!小鹏汽车是公司的重要合作伙伴之一,合作产品
及项目详细信息因涉及商业机密,具体信息请以公司公告为准。感谢您的关
投资者关系活动
主要内容介绍 注。

3.请问,在机器人相关项目里,是否能用到贵司的相关芯片?贵司具体
有哪些芯片,可应用于机器人领域?

答:尊敬的投资者您好,2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。

2024年,公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展,汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透,以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。感谢您的关注。

4.贵司公告的2024年4月12日的第六大流通股股东是王乐康,有一家半导体上市公司“明微电子”的董事长、法人代表、总经理也叫王乐康,请问是否是同一个人?如果是同一个人,那说明贵司确实很厉害,行业里的人肯定最了解行业内的公司,更何况是另一家半导体上市公司的老总。

答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注,具体以公司公开披露的信息为准。

5.贵司说:“新一代IGBT器件会在24年下半年量产,大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量,实现营收的增长。”请问按照比例来说,芯片产出数
量,大概能增加多少比例?

答:尊敬的投资者您好,公司新一代的IGBT技术,单位晶圆片的芯片产出数量会有20%-30%的提升。感谢您的关注。

6.在AI人工智能,AI服务器,算力,数据中心等未来有巨大潜力的应用方向,贵司都做了哪些规划和储备,可以代工和生产哪些芯片。

答:尊敬的投资者您好,2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。

2024年,公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。新能源方向的应用领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场;AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展,汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透,以……
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