哈铁科技融资融券信息显示,2024年6月19日融资净偿还74.4万元;融资余额2595.98万元,创近一年新低,较前一日下降2.79%。
融资方面,当日融资买入3.97万元,融资偿还78.36万元,融资净偿还74.4万元,连续3日净偿还累计146万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.37万股,融券余额11.8万元。融资融券余额合计2607.78万元。
哈铁科技融资融券交易明细(06-19)
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哈铁科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2138FD220E5EB209997C1A1826BBEB4D8_w670h203.jpg)
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