尊敬的董秘: 请问公司目前车载芯片研发进展和出货情况?谢谢
美芯晟股友
2024-07-16 14:21:00
来自上海
  • 点赞
  • 1
  •   ♥  收藏
  • A
    分享到:
【问】尊敬的董秘: 请问公司目前车载芯片研发进展和出货情况?谢谢 【答】美芯晟:尊敬的投资者,您好!公司在车载芯片领域布局多个产品,整体进展符合预期,客户覆盖知名品牌。其中,车载无线充发射端芯片已获车规认证,100W发射端芯片已启动研发;车灯照明方面,单路及多路LED驱动系列产品正陆续导入业内知名车企供应链;CAN SBC正稳步推进车规认证和客户送样;CAN PHY已启动研发;同时规划了雨量检测和雾气检测光学传感器。感谢您的关注!¶¶2024-08-02 08:44:00 §
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500