公告日期:2024-09-11
有研半导体硅材料股份公司
2024 年股票期权激励计划
(草案)
有研半导体硅材料股份公司
二零二四年九月
声明
本公司及全体董事、监事保证本激励计划及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
本公司所有激励对象承诺,公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,导致不符合授予权益或行使权益安排的,激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后,将由本激励计划所获得的全部利益返还公司。
特别提示
1、本激励计划系依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等其他有关法律、法规、规范性文件,以及《有研半导体硅材料股份公司章程》制定。
2、本激励计划采取的激励工具为股票期权。股票来源为有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”或“本公司”)向激励对象定向发行的公司 A 股普通股股票或回购的公司 A 股普通股股票。
3、本激励计划拟向激励对象授予 1,235.00 万份股票期权,涉及的标的股票种类为人民币 A 股普通股,占本激励计划草案公告日公司股本总额 124,762.11 万股的 0.99%。其中,首次授予 1,145.00 万份,占本激励计划草案公告时公司股本
总额 124,762.11 万股的 0.92%,占本次授予权益总额的 92.71%;预留 90.00 万
份,占本激励计划草案公告时公司股本总额 124,762.11 万股的 0.07%,预留部分占本次授予权益总额的 7.29%。激励对象获授的每份股票期权在满足行权条件的情况下,拥有在有效期内以行权价格购买 1 股公司股票的权利。
截至本激励计划草案公告日,公司全部在有效期内股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未超过本激励计划草案公告时公司股本总额的 20.00%。本激励计划中任何一名激励对象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的本公司股票累计未超过本激励计划草案公告时公司股本总额的 1.00%。
4、本激励计划授予的激励对象共计 92 人,占公司员工总数(截至 2024 年
6 月 30 日公司员工总人数为 807 人)的 11.40%,包括公司(含子公司,下同)
公告本激励计划时在本公司任职的董事、高级管理人员、核心技术人员、核心业务人员及董事会认为需要激励的其他人员。
预留激励对象指本激励计划获得股东大会批准时尚未确定但在本激励计划存续期间纳入激励计划的激励对象,由本激励计划经股东大会审议通过后 12 个月内确定,超过 12 个月未明确激励对象的,预留权益失效。预留激励对象的确定标准参照首次授予的标准确定。
5、本激励计划首次授予激励对象股票期权的行权价格为 9.11 元/股。在本激励计划草案公告当日至激励对象完成股票期权股份登记期间,若公司发生资本公积转增股本、派发股票红利、股份拆细或缩股、配股、派息等事宜,股票期权的行权价格和权益数量将根据本激励计划做相应的调整。
6、本激励计划有效期自股票期权首次授予之日起至激励对象获授的股票期权全部行权或注销完毕之日止,最长不超过 72 个月。
7、公司不存在《上市公司股权激励管理办法》第七条规定的不得实行股权激励的情形。
8、参与本激励计划的激励对象不包括公司监事、独立董事。本激励计划对象不存在《上市公司股权激励管理办法》第八条、《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 10.4 条规定的不得成为激励对象的情形。
9、公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关权益提供贷款以及其他任何形式的财务资助,包括为其贷款提供担保。
10、本激励计划经公司股东大会审议通过后方可实施。
11、自股东大会审议通过本激励计划之日起 60 日内,公司将按相关规定召开董事会向激励对象授予权益,并完成公告等相关程序。公司未能在 60 日内完成上述工作的,应当及时披露不能完成的原因,并宣告终止实施本激励计划。根据《上市公司股权激励管理办法》及其他相关法律法规规定不得授出权益的期间不计算在 60 日内。
12、本激励计划的实施不会导致公司股权分布不符合上市条件的要求。
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