有研硅本周(2024/07/15-2024/07/19)累计涨幅达1.45%,截至7月19日最新股价报收9.81元。从增量上来看,7月15日至7月19日融资买入交易规模808.14万元,融资偿还规模1071.73万元,期内融资净偿还263.59万元。从存量上来看,截止7月21日,有研硅融资融券余额9444.9万元,其中融资余额规模8736.6万元,融券余额规模708.3万元。
有研硅本周两融资金延续回落态势,融资余额已连续2周降低累计达358.32万元。在两市3352家融资融券标的中,有研硅期内融资净买入值排名第2122,期末融资余额排名第2439。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属半导体板块中,有研硅本周融资净买入额排名77/145,期末融资余额行业排名114/145。
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