有研硅融资融券信息显示,2024年7月17日融资净偿还46.75万元;融资余额9011.69万元,较前一日下降0.52%
融资方面,当日融资买入127.09万元,融资偿还173.84万元,融资净偿还46.75万元。融券方面,融券卖出2.45万股,融券偿还4.41万股,融券余量71.99万股,融券余额691.08万元。融资融券余额合计9702.77万元。
有研硅融资融券交易明细(07-17)
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有研硅历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D28708159EDD7830B8938BE84BBA1A5EED_w670h203.jpg)
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