有研硅融资融券信息显示,2024年7月15日融资净偿还48.96万元;融资余额8951.22万元,创近一年新低,较前一日下降0.54%。
融资方面,当日融资买入52.05万元,融资偿还101.01万元,融资净偿还48.96万元,连续3日净偿还累计148.04万元。融券方面,融券卖出2800股,融券偿还4.71万股,融券余量76.65万股,融券余额729.72万元。融资融券余额合计9680.94万元。
有研硅融资融券交易明细(07-15)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2B93DAB2CFDD4A6B62FED5E477BE16D49_w670h212.jpg)
有研硅历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D233386EC26C395B7EB6D43DA0C97EF6A1_w670h203.jpg)
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