有研硅融资融券信息显示,2024年7月5日融资净偿还100.67万元;融资余额9094.92万元,较前一日下降1.09%。
融资方面,当日融资买入21.21万元,融资偿还121.88万元,融资净偿还100.67万元。融券方面,融券卖出5.49万股,融券偿还5.5万股,融券余量92.69万股,融券余额862.01万元。融资融券余额合计9956.93万元。
有研硅融资融券交易明细(07-05)
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有研硅历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D26F89ED8A09E265DCFAF52BE3876A5F49_w670h203.jpg)
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