有研硅融资融券信息显示,2024年6月28日融资净偿还77.04万元;融资余额9003.29万元,创近一年新低,较前一日下降0.85%。
融资方面,当日融资买入175.14万元,融资偿还252.18万元,融资净偿还77.04万元。融券方面,融券卖出5.8万股,融券偿还0股,融券余量97.58万股,融券余额945.55万元。融资融券余额合计9948.84万元。
有研硅融资融券交易明细(06-28)
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有研硅历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D251AD19121777F7F4F67927B99355519F_w670h203.jpg)
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