有研硅融资融券信息显示,2024年6月17日融资净偿还42万元;融资余额9317.34万元,创近一年新低,较前一日下降0.45%
融资方面,当日融资买入324.74万元,融资偿还366.74万元,融资净偿还42万元,连续5日净偿还累计950.97万元。融券方面,融券卖出6029股,融券偿还4200股,融券余量59.13万股,融券余额623.28万元。融资融券余额合计9940.62万元。
有研硅融资融券交易明细(06-17)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D27A67730464EB01C977AA861FF2BED3D4_w670h212.jpg)
有研硅历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2D93772D8239F3F7567AAF4BEACCA27E8_w670h203.jpg)
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