有研硅融资融券信息显示,2024年6月13日融资净偿还274.58万元;融资余额9386.78万元,创近一年新低,较前一日下降2.84%。
融资方面,当日融资买入730.48万元,融资偿还1005.06万元,融资净偿还274.58万元,连续3日净偿还累计881.53万元。融券方面,融券卖出486股,融券偿还0股,融券余量58.63万股,融券余额614.46万元。融资融券余额合计1亿元。
有研硅融资融券交易明细(06-13)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D28E5CEF5F1D5C052BF11F6B938A7F4BB2_w670h212.jpg)
有研硅历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D275DB24B7C610A1CEC2B470D291824C3F_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。