有研硅融资融券信息显示,2024年6月12日融资净偿还271.65万元;融资余额9661.36万元,创近一年新低,较前一日下降2.73%。
融资方面,当日融资买入520.91万元,融资偿还792.55万元,融资净偿还271.65万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还3.08万股,融券余量58.58万股,融券余额602.24万元。融资融券余额合计1.03亿元。
有研硅融资融券交易明细(06-12)
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有研硅历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D22A6B582BD375F7A5F4E6D14C0C0A14D7_w670h203.jpg)
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