有研硅融资融券信息显示,2024年5月17日融资净偿还98.64万元;融资余额1.06亿元,创近一年新低,较前一日下降0.92%。
融资方面,当日融资买入113.9万元,融资偿还212.54万元,融资净偿还98.64万元,连续4日净偿还累计272.41万元。融券方面,融券卖出4850股,融券偿还3040股,融券余量67.41万股,融券余额661.3万元。融资融券余额合计1.13亿元。
有研硅融资融券交易明细(05-17)
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有研硅历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D26BF2FD0A5E389067475AF3E7C7AE2E50_w670h203.jpg)
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