公告日期：2024-04-26

中信证券股份有限公司

关于有研半导体硅材料股份公司

募集资金投资项目延期的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人”）作为有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定履行持续督导职责，对有研硅募集资金投资项目延期事项进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普
通股（A 股）18,714.3158 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格为 9.91 元。本次公开
发行募集资金总额为 185,458.87 万元，扣除总发行费用 19,062.15 万元（不含增值税），募集资金净额为 166,396.72 万元。上述募集资金已全部到位，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到账情况进行了审验，并于 2022 年
11 月 7 日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588 号）。

二、募集资金管理情况

截至 2024 年 3 月 31 日，公司首次公开发行募集资金投资项目各项目的具体投入情
况如下：

单位：万元

序 项目名称 募集资金承诺投资总 累计投入募集资金 募集资金累计投
号 额 金额 入比例

1 集成电路用 8 英寸硅片 38,482.43 11,930.55 31.00%
扩产项目

2 集成电路刻蚀设备用硅 35,734.76 6,133.64 17.16%
材料项目


序 项目名称 募集资金承诺投资总 累计投入募集资金 募集资金累计投
号 额 金额 入比例

3 补充研发与运营资金 25,782.81 14,476.96 56.15%

合计 100,000.00 32,541.15 -

三、本次募投项目延期的具体情况及原因

（一）本次募投项目延期的情况

结合公司当前募投项目实际进展情况，在募投项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下，拟对募投项目预计达到可使用状态时间进行调整，具体如下：

序 项目名称 变更前项目达到预定可使用 变更后项目达到预定可使用
号 状态时间 状态时间

1 集成电路用 8 英寸硅片扩 2024 年 5 月 2025 年 12 月

产项目

2 集成电路刻蚀设备用硅材 2024 年 11 月 2025 年 12 月

料项目

（二）本次募投项目延期的原因

公司对项目进度适当调整主要基于以下因素：第一，受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化，使得募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异。第二，本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则，公司适当调整了投资节奏。“集成电路用 8 英寸硅片扩产项目”分两个阶段执行，目前第一阶段 5 万片/月的产能已经建设完毕，公司 8 寸硅片产能已达到……
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