知道为什么要小日子控股吗？第一部分
全球再生晶圆龙头日本RS Technologies发布扩产计划，预计2022～2024年共投入87亿日元，在日本、中国山东及台湾地区同步扩产，计划至2024年将12寸再生晶圆月产能增加16万片，总月产能将达到62万片。
再生晶圆是指在半导体IC制造过程中，有几百道制程，为确保品质精良，每道制程都需要监控，这时就需要使用成本较低的测试晶圆，来确保制程参数是否正确，并保障产品的生产良率，因此，使用于制程监控(Monitor wafer)及档片(Dummy wafer)的晶圆，回收加工再使用，可以降低测试片（Test wafer）及挡片的成本，便称为再生晶圆。此外，在中国，RS Technologies计划将8寸优质硅晶圆片月产能从2020年8万片提升至2022年13万片；RS Technologies已建成12寸优质硅晶圆片月产1万片的测试线，并将推进量产研发，以实现30万片的量产目标。