9月11日， SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在IC World大会上表示，今年上半年半导体设备在中国大陆地区的交货金额已经达到230亿美元，预计今年全年设备交货金额将超过400亿美元，继续保持自2020年以来全球第一的市场地位。