科创板8条支持硬科技重组做大做强突破卡脖子，公司作为半导体设备核心设备零部件供应
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【问】科创板8条支持硬科技重组做大做强突破卡脖子，公司作为半导体设备核心设备零部件供应商，是否联合科创板上下游的半导体设备零部件、以及同级的设备公司进行联合重组进行半导体设备攻坚做大做强，早日突破国外封锁，为祖国的发展添砖加瓦，公司应该抓紧国家给的政策？请问接下来有何动作？ 【答】富创精密：尊敬的投资者，您好！结合公司半导体零部件平台化布局，目前正在筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司，拟从产品、客户、技术多方面实现业务协同，具体详见公司于2024年7月15披露的《关于筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权暨关联交易的公告》（公告编号：2024-046）。感谢您对公司的关注！¶¶2024-07-22 08:51:00 §
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