近期，苹果和华为的开发者大会上都展示了其对AI的理解并发布了基于端侧AI的新硬件。

端侧AI模型将会推动硬件渗透和更新。例如苹果AI，它将生成模型的能力与个人背景相结合。苹果AI深度集成到iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia中。利用 Apple芯片的强大能力，不仅能够理解并创造语言和图像，还能跨应用执行操作，并根据个人情境简化和加速日常任务流程。随着端侧AI的便利性易用性安全性的提升，使用者渗透率的提高过程中将会推动硬件渗透和更新。

端侧AI趋势有望带动端侧AI芯片爆发。高通认为如今智能主要与云端相关联，要实现规模化，智能必须分布至无线边缘。同时搭载高通第三代骁龙8移动平台的商用旗舰AI智能手机，每款终端都集成了的生成式AI新特性，比如图像扩充、智慧成片和智慧创建日程、AI消除。而全新骁龙X Elite及其45 TOPS NPU专为终端侧AI打造，将改变用户与PC的交互方式，高通用图像编辑器GIMP集成Stable Diffusion插件进行演示：用户可输入想要的图像，生成式AI将在7秒内生成图像。下一代端侧AI芯片顺应端侧AI趋势发展，有望实现爆发。