公告日期：2024-07-04

股票代码：688403 股票简称：汇成股份
合肥新汇成微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

（2024 年 7 月 3 日）

编号：2024-004

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

UBSAssetManagement、东方基金、光大保德信基金、建信保险
参与单位名称 资管、幸福人寿、野村投资、原点资产、南土资管、上海晨燕资
管、申万宏源证券、长江证券、华鑫证券、国元信托

活动时间 2024 年 7 月 3 日

活动地点 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路 8 号公司会议室

上市公司接待

董事会秘书 奚勰

人员姓名

1、问：公司当前 OLED 驱动芯片封测业务主要客户有哪
些？

答：公司目前 OLED 客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云
投资者关系活 英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。

动主要内容 2、问：公司所封装测试的 DDIC 晶圆主要来自哪些晶圆代
介绍 工 Fab 厂？

答：公司封测业务采用 OSAT（Outsourced Semiconductor
Assembly and Testing）模式，为芯片设计公司提供封装测试服
务，所封测的晶圆由客户芯片设计公司向晶圆代工 Fab 厂采购


后提供给公司进行封装测试，晶圆的价款由客户向晶圆厂支付，
不计入公司的进料成本。在这种模式下，晶圆来源由客户芯片
设计公司决定，目前公司晶圆来料主要来自中国大陆地区晶圆
厂，包括晶合集成、中芯国际、华虹、联芯、和舰等，其他主要
来自中国台湾地区晶圆厂，包括联电、台积电、世界先进等。
3、问：公司主要设备国产化情况怎么样？进口设备的采购
周期大概多久？

答：公司金凸块制程当中溅射、光刻、电镀等工艺环节相当
一部分主要机器由国产半导体设备厂商供应，后道制程用到的
高端测试机、切割机、ILB 等设备从 ADVANTEST、DISCO 等
境外厂商进口。当前公司主要采购设备进机周期大概 4-6 个月
左右。

4、问：从不同应用场景来看，下半年公司 DDIC 下游市场
景气度情况怎么样？

答：从下游应用景气度趋势来看，2024 年上半年受益于年
内体育赛事等因素影响，下游高清电视等大尺寸显示驱动芯片
终端需求旺盛，下半年在部分备货高峰时段可能亦有不错的景
气度；小尺寸显示驱动芯片中部分新型应用场景的品类在本年
度呈现快速增长态势，如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家
居等，下半年随着手机新机发布及备货增加，叠加部分客户新
产品导入，有望带动中小尺寸 DDIC 景气度实现提升。

是否涉及应披
露重大信息的 不涉及

说明
附件清单（如

无

有）

上传日期 2024 年 7 月 4 日


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