华润微电子有限公司
投资者关系活动记录表
(2024 年 1 月)
证券简称:华润微 证券代码:688396
投资者关系活动 □特定对象调研分析师会议
类别
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 路演活动
现场参观
□其他(请文字说明其他活动内容)
参与单位名称 1 月 10 日 9:00-10:00,10:30-11:30,13:00-14:00,
15:00-16:00,16:30-17:30
OPEN DOOR Investment、新华资产、天弘基金、荷兰汇盈
资产、Avanda Investment、
山西证券、富国基金、国泰基
金、爱建证券
01 月 17 日 10:30-11:30,13:00-14:00,15:00-16:00
广发证券,中邮证券,汇添富基金、太平资产、中欧基金
01 月 25 日 09:00-10:00,10:30-11:30,15:00-16:00
申银万国证券、华能贵诚信托、宁涌富基金、工银安盛人
寿、上海证券、兴银基金、笙华私募、世纪证券、国联基
金、信泰人寿、西藏东财基金、神旺投资、深高投资、
Goldennest Capital、杭银理财、中航信托、华安资管、山西
证券资产管理、蜂巢基金、弘尚资产、创金合信基金、长盛
基金、富国基金、
浙商证券、东方基金、Newton Investment
01 月 10 日 9:00-10:00,10:30-11:30,13:00-14:00,
时间
15:00-16:00,16:30-17:30
01 月 17 日 10:30-11:30,13:00-14:00,15:00-16:00
01 月 25 日 09:00-10:00,10:30-11:30,15:00-16:00
地点 上海、无锡
上市公司接待人员 吴国屹 华润微电子执行董事、财务总监兼董秘
姓名 沈筛英 华润微电子董事会办公室副主任
投资者关系活动 问题一:请公司对功率半导体行业做一个整体的周期判断,
主要内容介绍 可见的订单中是否有复苏迹象?
答:从 2022 年 5 月份包括 2023 全年均为半导体下行调整周
期,在经历了长时间的低迷后,当前产业趋势已逐步稳定,在
某些细分领域已有订单增加,恢复过程相对平缓,不是“V”
型反转,预计“L”型会持续一段时间。
问题二:请描述下公司的战略布局情况?
答:公司坚持“长三角+成渝双城+大湾区”两江三地全国性业
务布局。长三角指无锡和上海,其中无锡有三条 6 吋产线,
一条 8 吋产线,上海是控股型总部,主要是设计服务、市场
与销售中心以及应用技术研究中心;成渝双城主要指重庆,有
一条 8 吋产线、一条 12 吋产线以及先进封测基地,聚焦高端
工控及汽车电子市场,打造车规级功率半导体产业基地和汽
车芯片产业生态圈;粤港澳大湾区主要布局深圳,设有南方总
部暨全球创新中心以及一条 12 吋特色功率集成电路生产线。
问题三:请问如何展望 2024 年市场景气度?
答:2024 年各机构预测全球半导体市场将会实现两位数增长,
其中 WSTS 预测增长 13.1%,Gartner 预测增长 16%,IBS 预测
增长 12%,从各项预测数据来看,2024 年全球半导体增长趋
势确定性较强。
问题四:请问公司产品价格趋势?
答:不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有所差异,总体来看,公司目前产品价格基本企稳。
问题五:请问公司 IDM 和代工两块业务的占比情况如何?公司对未来的收入结构是如何规划的?
答:公司目前 IDM 及代工业务在营收中各占 50%。公司致力于向综合一体化产品公司转型,产品发展速度会快于代工。产品方面我们会给予更多资源倾斜,另一方面收购兼并业务也会重点放在产品方面。
问题六:请问公司投资并购的主要方向?
答:公司围绕功率半导体、传感器、智能控制三大产品领域寻找合适的投资标的,以此丰富公司产品系列、补齐公司产品链。
问题七:请问目前公司晶圆制造产能利用率如何?
答:公司受益于 BCD 特色工艺优势、客户基础稳定以及 IDM商业模式调节等因素,公司目前 8 吋产能利用率保持在 90%以上,6 吋保持在 95%以上。
问题八:请问公司晶圆制造产能利用率始终保持较高水平的原因?
答:主要得益于三个方面,一是公司 BCD 等特色工艺具有稀缺性优势;二是代工客户质量高、粘度高,很多重要客户均有定制化工艺开发,客户关系稳定;三是公司 IDM 模式具有调节弹性。
问题九:请问公司如何保持 IGBT 的高速增长?
答:产品规划上,一是从 6 吋产线升级到 8 吋产线,并进一
步加大 12 吋 IGBT 工艺技术和产品研发投入;二是 IGBT 模块
产品规模上量,模块占比不断增加;三是加大 IGBT 产品在工控和汽车电子方面的应用。
问题十:请问公司碳化硅产品的具体进展?
答:公司碳化硅二极管和碳化硅 MOS 均已稳定量产,主要应用是汽车电子、充电桩、光伏储能、工业电源等,二极管和 MOS产品均有进入汽车电子应用。
问题十一:请问公司如何展望碳化硅未来的发展空间?
答:碳化硅市场目前正处于成长期,近 5 年年复合增长率超过 20%,一是碳化硅主要的应用市场如新能源汽车、充电桩、光伏、储能等行业正处于快速发展期,二是碳化硅功率器件由于其高压高温高频特性,在很多应用领域在逐步替代硅基产品的市场份额,比如空压机、UPS、射频电源等。
问题十二:请问公司氮化镓产品的具体进展?
答:公司氮化镓产品同时发展 E-MODE 和 D-MODE 技术路线,目前,D-MODE 产品已经实现量产,各方面性能直接对标国际品牌;E-MODE 产品目前已经有头部企业合作项目。
问题十三:请问公司目前库存情况?
答:公司目前在制品和产成品的库存在 2 个月左右,处于合理安全范围。
问题十四:请问公司模块产品的进展?
答:公司模块产品包括 TMBS 模块、IPM 模块、IGBT 模块、MOS
模块,2024 年将会实现较快增长并带来显著业绩贡献。
问题十五:请问公司重庆封测基地有哪些封装工艺?
答:公司在重庆建设的先进功率半导体封测基地已实现模块
级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级
先进封装的全面布局覆盖。
问题十六:请问公司功率 IC 主要有哪些产品?
答:公司功率 IC 主要包括 LED 驱动、电源、电机驱动、功放
电路、BMS、AC-DC、DC-DC、无线充等。
问题十七:请问公司掩膜业务的进展?
答:公司掩模业务目前产能 3000 片/月,已服务国内各主要
FAB 线及众多 IC 设计公司。高端掩模项目预计在二季度实现
量产,规划产能 1000 片/月,可提供 40nm 及以上线宽的掩模
代工服务。目前公司掩膜业务在国内本土掩摸制造企业排名
第一,是国内最大的开放式、技术和产能领先的掩模工厂。
附件清单(如有) 无
日期 2024 年 1 月