您好董秘：请问贵公司有热压键合机、大规模回流焊机、混合键合机吗？请详细介绍一下
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【问】您好董秘：请问贵公司有热压键合机、大规模回流焊机、混合键合机吗？请详细介绍一下 【答】骄成超声：尊敬的投资者，您好！在半导体领域，目前公司可以为客户提供超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、半导体端子超声波焊接设备、Pin针超声波焊接设备、超声波扫描显微镜等整体超声波应用解决方案。其中超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测，在半导体先进封装工艺流程中起着重要的作用。公司正在持续加强研发投入，积极布局封测领域尤其是先进封装更多设备研发，推动公司业务长期可持续发展。感谢您对公司的关注。¶¶2024-04-15 09:07:00 §
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