【问】董秘你好，1、之前贵司回复称“公司可以提供用于CoWoS封装工艺的固晶设备”，目前cowos供货缺口严重，下游公司对设备厂商再下急单，请问公司是否已经产生半导体固晶机的出货，还是仍然处于设备验证阶段？ 2、公司之前称“开玖的半导体焊线设备和飞鸿的测试包装设备，均获得客户认可，请问目前状况如何，是否有非验证的正常供货订单？” 3、公司23年年报里，分行业只分了设备制造和维修，是否有针对LED、半导体、锂电池的分类数据？ 【答】新益昌：尊敬的投资者，您好！公司可应用于CoWoS相关技术的设备暂未有形成出货交付；公司控股子公司开玖的半导体焊线设备和飞鸿的测试包装设备，均已有小批量出货；分类数据请参考公司在上海证券交易所官网披露的2023年报“第三节 管理层讨论与分析”之“主营业务分产品情况”。感谢您的关注！¶¶2024-07-02 08:30:00 §