你好，根据研报，公司目前在先进封装领域主要布局在固晶、焊线和测试包装环节。请问该
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【问】你好，根据研报，公司目前在先进封装领域主要布局在固晶、焊线和测试包装环节。请问该部分营收大致占总营收的比例如何？毛利率如何？未来趋势如何？ 在AI算力必然大规模发展的趋势下，公司目前的产品在在半导体封测设备领域中是否能够满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求？或已经为算力、存储芯片设备商提供固晶、焊线产品及服务？ 【答】新益昌：尊敬的投资者，您好！公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求。具体营收等情况，请您关注公司后续相关公告及定期报告。感谢您的关注！¶¶2024-03-01 16:50:00 §
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