新益昌:深圳新益昌科技股份有限公司投资者关系活动记录表(2021年11月)
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2021-11-29 00:00:00
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证券代码:688383 证券简称:新益昌
深圳新益昌科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

(2021 年 11 月)

编号:2021-011

投资者关 □特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

系活动类 □媒体采访 □业绩说明会 ■电话会议

别 □新闻发布会 □路演活动 □其他

序号 单位名称 姓名 序号 单位名称 姓名

1 中信建投 刘双锋 26 招商基金 亢思汗

2 中信建投 何文豪 27 建投资管 徐博

3 中信建投 陈琛 28 民生加银 朱辰喆

4 中信建投 孙婕 29 方正资产 赖彦杰

5 中信建投 刘美麟 30 信达澳银 李博

6 中金电子 李澄宁 31 中邮理财 尤超

7 盘京资产 王莉 32 中民投 邱旋

8 南方基金 陈思臻 33 宁泉资产 陈冠群

参与单位 9 平安养老 蓝翔逸 34 长信基金 万谦

名称及人 10 平安资产 刘宁 35 光大保德 杨一飞
员姓名 11 申万菱信 孙琳 36 慎知资产 崔澎

12 平安养老 胡轶韬 37 东兴电子 于文龙

13 博时基金 张鑫 38 泰旸资产 祝景悦

14 诚盛投资 康志毅 39 仁桥资产 张鸿运

15 浦银安盛 秦闻 40 沣京资本 陈华良

16 格上基金 朴文益 41 远洋资本 武星岑

17 丰琰投资 孙啸 42 华安电子 郑超君

18 汇添富基金 陈通 43 中泓汇富 余一奇

19 汐泰投资 董函 44 歌斐资产 吴子剑

20 嘉实基金 王宇恒 45 泰保兴基金 符昌铨

21 广发基金 李治呈 46 新同方投资 杨涛

22 炬洲投资 李伟驰 47 Centerline 郑天涛

23 Willing 侯纪宁 48 锦盈资本 余康俊

24 财通资管 洪骐 49 泰康资产 黄成扬

25 新华资产 马川 50 东方基金 吴昊

会议时间 2021 年 11 月 17 日 10:00-11:00

会议地点 公司 3F 会议室
上市公司
接待人员 董事、董事会秘书:刘小环
姓名

一、简要介绍公司情况:

公司目前生产经营状况良好,各版块业务进展顺利,生产、销
售有序进行。

二、问答环节:

1、怎么看待明年 Mini LED 的行业情况?

答:公司对明年 Mini LED 的行业情况比较乐观。

投资者关 2、近 期原材料涨价,对公司的影响情况,会不会造成设备的涨系活动主 价?
要内容介 答:由于涨价的原材料在整个设备中占比不大,公司设备价格保持
绍 稳定。

3、公司 Mini LED 固晶机设备速度的提升节奏?

答:目前主推的六联体固晶机速度在 120K 每小时左右,今年春节
前将对该设备速度提升至 150K 每小时左右。公司也将持续研发,
努力提升设备的各项性能。

4、预测明年或往后几年的 LED 固晶机的市场空间?

答:LED 固晶机市场比较稳定,公司处在领先位置,每年仍保持稳
定增幅;对于 Mini LED 市场整体乐观,预计未来的直显市场容量和份额会随着高清显示屏的需求增加而继续提升;Mini LED 背光市场空间取决于材料端的成本下降速度以及对目前电视、笔记本电
脑和 iPad 的渗透情况,如果有 10%的需求切换成 Mini LED 背光,
市场空间就比较可观。
5、如果产业链成本下降,公司设备会跟着降价吗?
答:公司设备将会持续进行技术迭代,提升设备性能以维持公司设备的价格稳定。
6、如果市场从 Mini 转向 Micro,公司有何应对?
答:公司已有相应的技术储备,主要看上下游的技术更新情况,公司已做好充足的准备。
7、开玖焊线机的研发或推进情况?
答:开玖的焊线机已处在客户验证阶段;LED 焊线机预计在明年上半年推出市场,半导体焊线机预计在明年下半年推出市场。
8、公司锂电池业务目前情况及未来的想法?
答:公司自 2017 年开始切入锂电池设备领域,产品现已涵盖卷绕机、制片机、及制片卷绕一体机等锂电池设备。锂电池方面,公司也在稳中寻求差异化路线,寻求突破。未来公司将根据产业政策及市场实际需求,对锂电池行业的智能制造装备等持续进行研发、生产和销售,以维持并提升公司的核心竞争力,公司将持续积极关注该板块业务的发展。
9、公司对半导体板块的展望?
答:在半导体领域,公司目前主要是做功率器件方面。目标首先是稳扎稳打,在固晶机领域站稳脚跟,再谋求上下游拓展。


10、公司在电容器板块已经占有较大份额,这一块还有提升空间
吗?

答:公司在电容器老化测试设备领域,已成为国内知名电容器厂商
首选的设备品牌之一。该板块业务比较稳定,预计今年收入也有增
长。

11、LED 固晶机和半导体固晶机的共性和区别?

答: LED 固晶机某些技术可以用于半导体固晶机,但是半导体芯
片有特殊需求,例如:图像处理,前后设备的通讯等。两者的技术
相通但又有各自特点,LED 相对容易,半导体更难。公司基于 LED
固晶机的技术沉淀,经过多年研发,半导体固晶机才取得市场认
可。综合来讲,半导体固晶机比 LED 固晶机难度更大、软件要求更
高、设备稳定性要求更高。

附件清单 无

日期 2021 年 11 月 29 日

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