中微半导融资融券信息显示,2024年7月23日融资净买入43.72万元;融资余额8059.39万元,较前一日增加0.55%。
融资方面,当日融资买入430.61万元,融资偿还386.89万元,融资净买入43.72万元。融券方面,融券卖出800股,融券偿还1647股,融券余量9.45万股,融券余额156.93万元。融资融券余额合计8216.32万元。
中微半导融资融券交易明细(07-23)
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