中微半导融资融券信息显示,2024年7月17日融资净偿还46.26万元;融资余额7718万元,较前一日下降0.6%
融资方面,当日融资买入268.88万元,融资偿还315.14万元,融资净偿还46.26万元。融券方面,融券卖出2.78万股,融券偿还1600股,融券余量14.25万股,融券余额238.18万元。融资融券余额合计7956.19万元。
中微半导融资融券交易明细(07-17)
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