中微半导融资融券信息显示,2024年7月11日融资净偿还24.4万元;融资余额7720.04万元,较前一日下降0.32%。
融资方面,当日融资买入419.45万元,融资偿还443.85万元,融资净偿还24.4万元。融券方面,融券卖出2.44万股,融券偿还2.42万股,融券余量29.67万股,融券余额504.37万元。融资融券余额合计8224.41万元。
中微半导融资融券交易明细(07-11)
中微半导历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。