中微半导融资融券信息显示,2024年7月10日融资净买入209.15万元;融资余额7744.44万元,较前一日增加2.78%。
融资方面,当日融资买入448.88万元,融资偿还239.73万元,融资净买入209.15万元。融券方面,融券卖出20.67万股,融券偿还1.04万股,融券余量29.65万股,融券余额488.9万元。融资融券余额合计8233.33万元。
中微半导融资融券交易明细(07-10)
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