中微半导融资融券信息显示,2024年7月9日融资净偿还200.41万元;融资余额7535.28万元,较前一日下降2.59%。
融资方面,当日融资买入206.61万元,融资偿还407.02万元,融资净偿还200.41万元。融券方面,融券卖出3.37万股,融券偿还1.48万股,融券余量10.01万股,融券余额163.04万元。融资融券余额合计7698.32万元。
中微半导融资融券交易明细(07-09)
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