中微半导融资融券信息显示,2024年7月1日融资净偿还167.77万元;融资余额7725.16万元,较前一日下降2.13%。
融资方面,当日融资买入331.12万元,融资偿还498.89万元,融资净偿还167.77万元。融券方面,融券卖出8700股,融券偿还5823股,融券余量8.16万股,融券余额132.27万元。融资融券余额合计7857.43万元。
中微半导融资融券交易明细(07-01)
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