中微半导融资融券信息显示,2024年6月27日融资净买入71.6万元;融资余额7785.54万元,较前一日增加0.93%。
融资方面,当日融资买入244.27万元,融资偿还172.67万元,融资净买入71.6万元。融券方面,融券卖出4300股,融券偿还1.85万股,融券余量8.82万股,融券余额144.93万元。融资融券余额合计7930.47万元。
中微半导融资融券交易明细(06-27)
中微半导历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。