中微半导融资融券信息显示,2024年6月26日融资净偿还36.81万元;融资余额7713.94万元,较前一日下降0.47%。
融资方面,当日融资买入258.14万元,融资偿还294.95万元,融资净偿还36.81万元,连续3日净偿还累计1137.96万元。融券方面,融券卖出1.04万股,融券偿还3672股,融券余量10.24万股,融券余额173.01万元。融资融券余额合计7886.95万元。
中微半导融资融券交易明细(06-26)
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