尊敬的董秘您好！贵司已经开发出应用于芯片封装的导电胶产品及应用于IGBT的活性银
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【问】尊敬的董秘您好！贵司已经开发出应用于芯片封装的导电胶产品及应用于IGBT的活性银焊膏产品，相关产品已经处于客户验证阶段，请问目前验证进展如何？有哪些潜在客户？谢谢！ 【答】华光新材：尊敬的投资者您好，感谢您的关注，导电胶产品目前还在根据下游客户端技术指标做产品优化，活性银焊膏产品目前已通过客户端的小样验证，客户信息在批量供货前暂时还不便对外披露。¶¶2024-07-08 09:59:00 §
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