国博电子融资融券信息显示,2024年6月24日融资净买入52.99万元;融资余额5602.42万元,较前一日增加0.95%。
融资方面,当日融资买入371.05万元,融资偿还318.06万元,融资净买入52.99万元。融券方面,融券卖出1.48万股,融券偿还999股,融券余量39.69万股,融券余额2746.68万元。融资融券余额合计8349.1万元。
国博电子融资融券交易明细(06-24)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D264FD999224D3F7DA02B477189FEAB241_w670h212.jpg)
国博电子历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2C76BD73438297AB1828D53F294B3BC55_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。