伟测科技融资融券信息显示,2024年7月18日融资净买入540.84万元;融资余额7016.59万元,较前一日增加8.35%。
融资方面,当日融资买入797.28万元,融资偿还256.44万元,融资净买入540.84万元。融券方面,融券卖出1.03万股,融券偿还5400股,融券余量7.36万股,融券余额268.4万元。融资融券余额合计7284.98万元。
伟测科技融资融券交易明细(07-18)
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伟测科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2F61461EA3C58C99706DF12B97CF996B9_w670h203.jpg)
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