伟测科技融资融券信息显示,2024年7月16日融资净偿还273.3万元;融资余额6619.82万元,较前一日下降3.96%。
融资方面,当日融资买入172.43万元,融资偿还445.73万元,融资净偿还273.3万元。融券方面,融券卖出2800股,融券偿还3700股,融券余量6.1万股,融券余额221.29万元。融资融券余额合计6841.11万元。
伟测科技融资融券交易明细(07-16)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2C7CF45B7492D2DD9D659411DC5981005_w670h212.jpg)
伟测科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D25A1432B8EB7FC1AE1EFC53FAE5D13EE7_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。