伟测科技融资融券信息显示,2024年7月10日融资净偿还114.03万元;融资余额6829.86万元,较前一日下降1.64%。
融资方面,当日融资买入167.59万元,融资偿还281.62万元,融资净偿还114.03万元。融券方面,融券卖出456股,融券偿还5700股,融券余量4.76万股,融券余额165.73万元。融资融券余额合计6995.59万元。
伟测科技融资融券交易明细(07-10)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2832CE8926EB9F5D3E7B81185D61CD77E_w670h212.jpg)
伟测科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D28EC60B901BA14E1A20AB63CB0C210D76_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。