伟测科技融资融券信息显示,2024年7月9日融资净买入109.11万元;融资余额6943.89万元,较前一日增加1.6%。
融资方面,当日融资买入283.24万元,融资偿还174.12万元,融资净买入109.11万元。融券方面,融券卖出2600股,融券偿还7084股,融券余量5.28万股,融券余额187.49万元。融资融券余额合计7131.38万元。
伟测科技融资融券交易明细(07-09)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D278AB6CB703CA0DEDE0760FF5FFD69FBF_w670h212.jpg)
伟测科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D23AD289A6EC558B235D05789BED5D0DA2_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。